Name: 多層膜磁控濺鍍設備
Brand: 其他品牌
Availability: InStock

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電子束

激光光刻系統(tǒng) 納米加工

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電子束光刻系統(tǒng)賦能前沿科技突破電子束光刻系統(tǒng)在半導體制造中的具體應用有哪些？德國電子束曝光工藝流程是怎樣的？偏光原理及應用激光捕獲顯微切割系統(tǒng)開啟微觀精準研究新篇半導體材料分析主要是分析什么？

詳細介紹

品牌	其他品牌	應用領域	環(huán)保,化工,電子/電池

多層膜磁控濺鍍設備的結構廣泛用於各個領域，而對於精密系統(tǒng)則需要更嚴格的規(guī)格，包括光、聲音和電子元件。在單一材料薄膜無法滿足所需規(guī)格的精密系統(tǒng)中，高質量多層膜的作用變得越來越重要。因此，新材料的開發(fā)和薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的重要方向。

SYSKEY的多層膜磁控濺鍍設備系統(tǒng)擁有基板公自轉機構，可實現(xiàn)精準的多層膜結構並可以一次批量生產(chǎn)。

應用領域	腔體
半導體類。納米科技。產(chǎn)品質量控制和質量檢查。氧化物、氮化物和金屬材料的研究。太陽能電池。光學研究。材料研究。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。寬大的前開式門，並有兩個視窗和視窗遮版用於觀察基材和濺鍍源。具有顯示功能的全領域真空計和用於壓力控制的Baratron真空計。腔體的極限真空度約為10^-8Torr。
配置和優(yōu)點	選件
客製化基板尺寸，最大直徑可達12寸晶圓。優(yōu)異的薄膜均勻度小於±3％。磁控濺鍍源（最多6個源），具有多種可選的靶材尺寸。射頻、直流或脈衝直流，分別用於非導電，導電靶材。具有順序操作或共沉積的多個濺鍍源。精準流量控制器（最多4條氣體管線）。基板可加熱到600°C。可調節(jié)的基材到靶材之間距。每個濺鍍源和基板均安裝遮板。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。結合離子源、熱蒸發(fā)源、電子束...。基板可用射頻或直流偏壓。膜厚監(jiān)測儀。射頻等離子清潔用於基材。 OES、RGA或製程監(jiān)控的額外備用端口。

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